放熱処理が不足しているPIPO X7- Intel TV boxの放熱強化を行ってみました。
まずは基板の表面側からの放熱を検討したのですが、通常良く使われるヒートシンクをCPUの上に取り付けたとしても、ケースにはファンが無いのでケース内部は無風状態であり、ヒートシンクによる放熱効果はあまり無いと思われます。
そこで、基板の裏面側からケースの底蓋に直接熱を逃がす方法を選択しました。
基板の裏面側から熱を逃がしてもあまり効果が無いと思われるかもしれませんが、最近のチップは面実装なのでチップから基板側に伝わる熱は結構大きく、裏面側からの放熱もかなり効果があり