昨日日経に「ｾﾐｺﾝｼﾞｬﾊﾟﾝ開幕；半導体装置＆素材、３次元化商機」が載る。

　半導体製造技術巡り、日本企業に新たな商機が訪れている。半導体各社が重点志向するﾁｯﾌﾟの３次元化だ。
15日開幕ｾﾐｺﾝｼﾞｬﾊﾟﾝ展示会では、台湾TSMCや米ｲﾝﾃﾙ幹部が講演、3次元化が半導体の性能向上を牽引する。新製造技術開発に向け、装置・素材企業の役割が増す。
３次元実装のエコｼｽﾃﾑ構築には、基板・ﾊﾟｯｹｰｼﾞ等装置、素材が重要になる……つくば市研究開発拠点を開設したTSMCﾁｬﾝDirは強調した。同拠点は半導体をﾊﾟｯｹｰｼﾞし基板上に搭載技術を開発する。