昨日日経に「ｾﾐｺﾝｼﾞｬﾊﾟﾝ開幕；半導体装置＆素材、３次元化商機」が載る。 　半導体製造技術巡り、日本企業に新たな商機が訪れている。半導体各社が重点志向するﾁｯﾌﾟの３次元化だ。 15日開幕ｾﾐｺﾝｼﾞｬﾊﾟﾝ展示会では、台湾TSMCや米ｲﾝﾃﾙ幹部が講演、3次元化が半導体の性能向上を牽引する。新製造技術開発に向け、装置・素材企業の役割が増す。 ３次元実装のエコｼｽﾃﾑ構築には、基板・ﾊ…